在市場需求持續疲弱的底色下，疊加了中美戰略博弈對抗升級，以及國內疫情防控等超預期因素沖擊，毫無疑問2022年的全球半導體行業是極其艱難的一年。面對2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析機構都給出了悲觀預測，甚至認為全球半導體行業正走向自2000年互聯網泡沫后的最大衰退。在對2023年全球半導體產業發展悲觀預期如此一致的情況下，最大的不確定性可能就在于國內半導體行業將會如何發展？尤其是在政治因素正在最大限度的干擾半導體行業自身規律的情況下，有必要對2023年及以后的全球及國內半導體產業發展趨勢作出分析和預判。
全球經濟向中低速增長回歸
半導體行業缺乏基礎驅動力
新冠疫情爆發以來的3年，全球GDP平均增長速度下降接近50%，除此之外，俄烏沖突、通脹攀升和央行貨幣政策緊縮等也引發世界性的全面經濟衰退，預計2023年及未來一段時間全球經濟將向GDP增速低于3%的中低速增長回歸。半導體行業作為充分反映全球經濟的風向標，未來有可能將長期陷入缺乏宏觀經濟基本面支撐的困局，2023年全球半導體行業將可能迎來5%-10%的負增長，而以后2-3年也將維持在低于8%的低速區間徘徊運行。
市場創新出現斷層危機
引發技術創新投入邊際報酬遞減
2023年全球半導體產業仍然面臨“需求創新困境”持續低迷，基于PC、手機、消費電子等市場的漸進式創新已經進入衰退期，增量空間顯著收窄，如同手機、PC等可以支撐半導體技術快速迭代升級的下一代現象級市場尚未成熟和全面爆發，市場端的創新需求出現“斷層”。而當前結構性的技術變化依然主要停留在工程層面，并未發生能夠在短期內擴張總體經濟空間的重大基礎技術革命，因此同業競爭會更趨近于零和博弈，技術創新投入遵循邊際報酬遞減規律，部分國家對先進技術的高成本投入將逐步趨緩。
中美戰略對抗日益升級
“科技脫鉤”引發供應鏈低效率
2023年中美半導體領域的博弈有望迎來短時間的戰略緩沖期，但隨著美國2024年大選臨近，美國仍會間歇性地聯合其盟友以國家安全理由對中國半導體產業進行升級壓制與圍堵。除半導體關鍵設備、基礎工業材料及零部件等供應鏈環節受到影響外，還可能波及到新能源汽車、數字新基建等更廣泛領域，短期內中國半導體產業高端化升級面臨的“卡脖子”困境更加嚴重。而行政繁冗的內政環境可能會影響美國芯片政策的落實進程，聯邦與各州對半導體產業設置的繁雜法律限制短期內很難出現根本性改變[1]，全球供應鏈也由此進入2-3年的低效率調整期，資本支出大幅縮減。
產業格局“西進東出”
半導體人才等資源面臨全球緊缺
2023年全球集成電路產業鏈布局的成本與效率導向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現了區域化與短鏈化同步、產業格局“西進東出”的趨勢，以中國大陸為中心的東亞半導體產業鏈與布局可能面臨更大不確定性，不少跨國半導體企業將重新思考既往布局與未來規劃問題，由此引發了半導體人才等資源的全球短缺和風險偏好明顯弱化。美國及其盟國將進一步升級半導體“人才隔離”的措施，中國有可能面臨高水平半導體人才加速流失的極大困境，而東南亞及歐洲、日韓等地區則由此受益。
國內市場呈現復蘇潛力
防疫政策變化或在年底引發反彈
2023年上半年國內半導體市場會有較大壓力，除受到全球經濟衰退影響以外，防疫政策約束下的消費不振、美國打壓政策的延續性影響會持續發酵，影響產業信心和動力。隨著兩會后防疫政策調整逐步見效，短期內產業驅動力依然受到疫情升溫的抑制，但部分產品領域需求環境可能會在3-6個月后有所改善，芯片庫存壓力會在2023年下半年以后逐步釋放。2023年底國內有望受益于疫情影響力度大幅減弱、消費信心階段性恢復以及去庫存完成等影響，迎來小規模反彈，芯片設計及封裝測試等產業鏈環節、手機、消費電子、工業半導體、數據中心等應用領域的行情逐步恢復向好。
產業鏈高端替代是主線
前沿創新和基礎突破關注度倍增
2023年產業鏈高附加值環節的國產替代依然是主線，基本替代邏輯從前些年的資本驅動轉由內循環市場驅動，更多國內新基建、新能源、數字經濟、信息消費場景的整機系統廠商將加速推進國產芯片的驗證和采購，泛信創市場覆蓋范圍進一步擴大到金融、電力、軌道交通、運營商等領域。半導體設備、材料及零部件等供應鏈環節以及存儲器等高端通用芯片受到美國管制新規影響，國產化進度進入到動態調整期，制造、設備企業對國內基礎材料和零部件企業的支持力度明顯提升，驗證進度加快。同時，對Chiplet/先進封裝、PIC光子集成電路、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V計算架構、氧化鎵等前沿創新和基礎領域的關注度將大幅增加。
部分企業面臨生存困境
“內卷”領域加速啟動并購整合
2023年半導體行業過剩的投機資本將對這個賽道不再感興趣，Pre-IPO項目、美籍高管為主項目、已出現頭部企業或者多家上市公司的賽道項目中部分將面臨融資困境，部分優質項目可能會因估值受影響而主動關閉融資窗口，進一步壓低資本的投資偏好。產業中涌現出更多的潛在并購整合機會，上市公司和相關聯的產業基金成為主要推手。在MCU、藍牙/WIFI、射頻前端、顯示驅動、電源管理芯片等創企數量眾多、中低端替代已經實現、頭部企業優勢明顯的產品領域有望出現以上市公司推動的并購整合。而在估值、企業經營成本、技術門檻都高的一些大芯片領域，有可能出現由基金推動的并購整合。
打好“市場”“體制”牌
新一輪產業政策周期醞釀待發
2000年的“18號文”，2011年的“新4號文”，2014年的《綱要》以及2020年的“新8號文”共同構成了我國半導體產業政策體系的關鍵節點，并不斷推動產業可持續發展。產業政策的重要性不僅在于解決特定領域關鍵技術有無問題，更要解決相應創新體制和生態的塑造問題。在中美戰略博弈升級、半導體供應鏈形勢不確定性顯著增強、國內市場需求不振等多方面因素影響下，2023年國內新一輪半導體產業政策周期有望醞釀開啟。
綜上所述，無論是行業周期、疫情政策還是美國遏制如何影響，中國半導體要想成功突破低端鎖定，既不可能通過速戰速決抄近路的戰略，也無法通過繼續依附于美國主導的全球半導體供應鏈體系獲得，只能以堅定的戰略意志，借由建設涵蓋體制-技術-市場多重創新的內循環體系來實現，這勢必是個“持久戰”。無論是中國還是美國，始終還是要回到全球化的軌道上，這是半導體產業的基本規律。那時的全球化將會賦予中國全然不同的角色，給予中國企業更多公平競技的機會，進入更廣闊的新興市場；同時，中國也可以將更廣大的世界納入我們自己搭建的創新和產業共同體，實現真正的國際國內雙循環。
[1] 根據美國《聯邦清潔空氣法》（Clean Air Act）的繁瑣規定，在美國建造一個新的晶圓制造工廠，單是環保審批就至少需要1.5 年的時間。此外，半導體的制造工藝過程中需要使用多種含氟溫室氣體，根據美國環境保護署（Environmental Protection Agency）相關規定，新建一個晶圓廠至少需要在前設施廠固定排放源兩年穩定數據的基礎之上才能獲得政府許可文件。這些規定無疑又進一步限制了新工廠的建造投資速度。
作者簡介 朱晶：北京國際工程咨詢有限公司，高級經濟師，兼任北京半導體行業協會副秘書長
